產品與服務

高密度互連板

高密度互連板

HDI,高密度互連,微過孔≤0.15m,使用精細線路技術連接極小封裝中的元器件。HDI的幾何尺寸較小,可以實現更高的布線密度。通過控制較低寄生干擾,極小殘樁,去耦電容器的去除及較低的串擾,極大地改善了電氣性能。由于接地層之間的距離更小,分布電容更密集,RFI和EMI更小。?

景旺技術能力如下:

  • 增加線路密度
  • 有利于先進封裝技術的使用
  • Anylayer(珠海2021)
  • mSAP(珠海2023)
  • 先進設備
  • 最小線寬/線距:0.04mm/0.04mm(珠海2021)
  • 最大防焊對位公差:+/-1mil

進一步了解景旺技術能力,請聯系我們的FAE。

加入顶峰真的赚钱吗 安徽11选五前三走势图 山西11选5开奖信息 百度贴吧彩票论坛 青海十一选五开奖历史 多乐彩平台app 广东快中彩中奖规则 广西快3一定牛号码推荐 今日股票大盘指数行 黑龙江36选7开奖结果查询结果104期 最新的pk10app下载